Tungku Solder Gelombang dan Oven Reflow
Apa itu pengelasan gelombang dan pengelasan reflow? Apa saja yang perlu diperhatikan dalam produksi terkait?
Pengelasan gelombang mengacu pada peleburan material solder (paduan timbal-timah), yang dapat dibentuk oleh pompa listrik atau jet pompa elektromagnetik menjadi puncak gelombang solder sesuai persyaratan desain, dan juga dapat dibentuk dengan menyuntikkan nitrogen ke dalam kolam solder, sehingga papan sirkuit tercetak yang telah dipasang komponen dapat melewati puncak gelombang solder, sehingga mewujudkan penyolderan lunak dari koneksi mekanis dan listrik antara ujung pengelasan komponen atau pin dan bantalan papan sirkuit tercetak. Menurut puncak gelombang dengan geometri berbeda yang digunakan oleh mesin, sistem pengelasan gelombang dapat dibagi menjadi beberapa jenis.
Proses pengelasan gelombang: Masukkan komponen ke dalam lubang komponen yang sesuai → pelapisan fluks awal → pemanasan awal (suhu 90-1000C, panjang 1-1,2m) → pengelasan gelombang (220-2400C) → lepaskan kaki steker yang berlebihan → inspeksi.
Proses penyolderan reflow mewujudkan penyolderan sambungan mekanis dan listrik antara ujung pengelasan atau pin komponen yang dirakit di permukaan dan bantalan papan sirkuit tercetak dengan cara melelehkan kembali solder berbentuk pasta yang telah didistribusikan sebelumnya pada bantalan papan sirkuit tercetak.
Pengelasan gelombang memiliki teknologi pengelasan baru seiring dengan meningkatnya kesadaran masyarakat akan perlindungan lingkungan. Dahulu, pengelasan menggunakan paduan timah-timbal, tetapi timbal adalah logam berat yang sangat berbahaya bagi tubuh manusia. Oleh karena itu, sekarang ada proses bebas timbal. Proses ini menggunakan *paduan Sn, Ag, Cu* dan fluks khusus, dan suhu pengelasan membutuhkan suhu pemanasan awal yang semakin tinggi. Selain itu, diperlukan stasiun kerja zona pendinginan setelah papan PCB melewati zona pengelasan. Di satu sisi, untuk mencegah guncangan termal, di sisi lain, jika terjadi gangguan termal, hal itu akan berdampak pada deteksi.
Mengapa perlindungan N2?
Dengan meningkatnya kepadatan perakitan, munculnya teknologi perakitan pitch halus telah menghasilkan proses dan peralatan penyolderan reflow berisi nitrogen, meningkatkan kualitas dan hasil penyolderan reflow, dan telah menjadi arah pengembangan penyolderan reflow. Penyolderan reflow nitrogen memiliki keunggulan sebagai berikut:
Mencegah reduksi oksidasi
Meningkatkan daya basah pengelasan dan mempercepat kecepatan pembasahan
Inovasi ini dapat mengurangi produksi bola timah, menghindari pembentukan jembatan, dan menghasilkan kualitas pengelasan yang baik.
Sangat penting untuk mendapatkan kualitas pengelasan yang tercantum sehingga pasta solder dengan fluks aktif yang lebih rendah dapat digunakan, pada saat yang sama, kinerja sambungan solder dapat ditingkatkan, perubahan warna bahan dasar dapat dikurangi, tetapi kekurangannya adalah biaya meningkat secara signifikan, peningkatan biaya ini meningkat seiring dengan jumlah nitrogen, ketika Anda perlu mencapai kandungan oksigen 1000 ppm dan kandungan oksigen 50 ppm dalam tungku, kebutuhan nitrogen berbeda. Produsen pasta timah saat ini semuanya berkomitmen untuk mengembangkan pasta solder bebas pencucian yang dapat dilas dengan baik dalam atmosfer dengan kandungan oksigen tinggi, sehingga mengurangi konsumsi nitrogen.
Untuk memasukkan nitrogen dalam proses penyolderan reflow, perlu dilakukan analisis biaya-manfaat. Manfaatnya meliputi peningkatan hasil produksi, peningkatan kualitas, pengurangan biaya pengerjaan ulang atau perbaikan, dan sebagainya. Analisis lengkap seringkali menunjukkan bahwa pemasukan nitrogen tidak meningkatkan biaya akhir, sebaliknya, kita dapat memperoleh keuntungan darinya.
Sebagian besar tungku yang digunakan saat ini adalah tipe sirkulasi udara panas paksa, di mana pengendalian konsumsi nitrogen tidak mudah. Inovasi ini memiliki beberapa metode untuk mengurangi konsumsi gas nitrogen, mengurangi luas bukaan saluran masuk dan keluar tungku. Poin pentingnya adalah menggunakan papan penutup, tirai gulung, atau sejenisnya untuk menghalangi ruang bagian saluran masuk dan keluar yang tidak digunakan. Cara lain adalah dengan menggunakan prinsip bahwa lapisan gas nitrogen panas lebih ringan daripada udara dan tidak mudah bercampur. Saat mendesain tungku, ruang pemanas lebih tinggi daripada saluran masuk dan keluar, sehingga membentuk lapisan nitrogen alami di ruang pemanas, mengurangi jumlah gas nitrogen yang dibutuhkan dan mempertahankan kemurnian yang diperlukan.
Contoh penerapan korelasi instrumen
Diagram pengaturan kandungan oksigen dan aliran nitrogen
Alur kerja
